Chiny układ wydechowy Producenci, dostawcy, fabryka

W zwykłym stemplu, gdy ślepa ślepa jest początkowo naciśnięta przez uderzenie, będzie wytwarzać elastyczną wypaczenie i wklęsłą powierzchnię łuku pod ciosem. Jeśli szczelina jest umiarkowana, a ścinanie jest przeprowadzane na czas, elastyczna wypaczenie zostanie zasadniczo wyeliminowane. Gdy szczelina jest zbyt duża, ślepa ślepa jest poważnie wygięta i rozciągnięta na krawędzi, pęknięcie ścinające jest opóźnione, a wypaczenie nie jest eliminowane, pozostawiając ją na części tłoczenia jako wklęsła powierzchnia łuku.

Firma HY, wiodący producent precyzyjnych części do tłoczenia metali, ogłosiła, że ​​23 stycznia 2024 r. wyśle ​​partię produktów do Izraela. Posunięcie to ma na celu rozszerzenie zasięgu firmy poza istniejące rynki i wykorzystanie rosnącego popytu. Wysokiej jakości wytłoczki metalowe pochodzące z Bliskiego Wschodu.

Przed montażem formy należy oczyścić górną i dolną powierzchnię formy, aby upewnić się, że powierzchnia montażowa formy i stół roboczy prasy nie są uszkodzone, a górna i dolna powierzchnia montażowa formy są równoległe podczas produkcji.

Spawanie to proces stosowany do łączenia ze sobą oddzielnych kawałków materiałów, w tym arkuszy stali, aluminium i innych metali.

Wczoraj menadżer słynnego tajskiego przedsiębiorstwa przyjechał do Xiamen HY z wizytą terenową. Pierwszorzędna obsługa i produkty wysokiej jakości, silna siła firmy to ważny powód, aby przyciągnąć klientów do odwiedzenia HY. Handel zagraniczny Pan Chen, Pan Liu w imieniu firmy serdecznie witają przybycie tajskich klientów i szczegółowo organizują prace recepcyjne.

Zaciski miedziane są powszechnie stosowane w wysokowydajnych komponentach elektronicznych i stanowią kluczowy element połączeń wzajemnych, szeroko stosowany w pakietach dużej mocy, takich jak tranzystory MOSFET (tranzystory polowe z tlenkami metali i półprzewodnikami) i IGBT (tranzystory bipolarne z izolowaną bramką). Zaciski miedziane mogą tworzyć ścieżki elektryczne i termiczne pomiędzy zaciskami przewodów, chipami i podłożami, poprawiając w ten sposób wydajność zarządzania ciepłem sprzętu i stanowią ważny element struktury modułu mocy.